谈技术原理 看市场价格 存储卡构架解析

　　相信很多人都已习惯了叫这颗蓝色星球为“地球村”，也适应了“拇指一族”的时尚称谓，更熟知了“掌上”多媒体的简易生活，毫无疑问，我们的世界正在一天天的变小，容纳的东西却在一天天的扩张，而这诸多迹象也正在印证着一种时代的趋势，那就是信息的膨胀化，更新的高速化，效率的飞升化，外物的精简化。可人们往往只能看到生活变化之表象特征，却对其发展之原理和技术知之甚少，廖有问津。今天笔者就以Kingmax最新推出的microSDHC 4G产品为例，解构一下我们所熟悉的数码世界日益迷你化的因由原尾，要问为何选中Kingmax，只因其着实有着潮流的代表性和过人之处吧。

　　解术一：足之所履——制程技术

　　晶圆的制造是整个电子资讯产业中最上游的部份，晶圆产业的发展优劣，直接影响半导体工业，晶圆的原始材料是硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成高纯度多晶硅，其纯度高达 0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，再经过研磨、抛光、切片后，即成为了集成电路的基本原料----硅晶圆片，即我们所称的晶圆。

　　在IC制造过程中，通常被分为前、后工序，晶圆光刻的工艺(即所谓的流片)，被称为前工序，指用光技术在晶圆上刻蚀电路，通常由晶圆厂商来完成此工序，这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序则被称为后工序。而影响单位晶圆容量以至成品存储设备容量的因素中，制程技术首当其冲。所谓制程，代表了做工能达到的精密程度，即IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。也就是说线宽越小，集成度就高，在单位面积的晶圆片上就集成更多的电路单元，从而提高产品的存储容量。

　　三星半导体拥有的全球最小的63纳米制程技术，该制程下生产出的4Gbit的晶圆可以拥有更小的体积以便对应未来存储卡高容量设计的需求。而1Byte=8bit，此次容量达4GB的microSDHC卡正是采用了8颗厚度仅25微米的4G bit晶圆堆叠而成。而随着未来制程技术的发展，50nm(16Gb)、40nm(32Gb)也将渐渐走进我们的视野。有了先进的制程技术作后盾，Kingmax也将会为我们带来更大容量上的突破。

　　解术二：肩之所倚——晶圆堆叠

　　生活节奏的日益加快，人们日常处理的信息也越来越多，大容量存储设备的需求无形当中促进了电子技术推陈出新的频率提升。在晶圆扩容技术上的革新，新一代的闪存晶圆堆叠技术应运而生，于是生产大容量微型存储卡(如microSD等)成为可能。采用堆叠技术，可以在一张存储卡上至少放置二个以上的闪存芯片。目前Kingmax已经可以达到8层的堆叠。也就是说，没有堆叠技术的普通卡片最大容量只能达到单个4G bit的标准，即512MB，而采用堆叠技术(目前最多8层)的卡片最大容量可达其八倍，即4GB。

八层堆叠结构示意图

堆叠微观视图

　　在堆叠技术上的应用，Kingmax以先声夺人之势率先占据高地，树立技术领航形象，其全球首发的4GB microSDHC就是在卡片中堆叠了8个4G bit的闪存制造而成的。目前Kingmax的闪存芯片堆叠技术已经取得大陆、台湾、日本、德国、韩国、英国及美国的专利，可以说Kingmax已经处于了存储卡行业内的技术领导者地位。

九层堆叠结构示意图

      近期，Kingmax还将推出采用8G bit的晶圆和9层堆叠技术制成的8GB的microSD存储卡。从下面的示意图即可看到，9层堆叠技术实际上是用8层晶圆加上1层控制器实现的。

　　解术三：手之所触——PIP封装

　　在众多封装技术中，PIP封装技术是近年异军突起的一股势力，是Kingmax融合了半导体工业独一无二的TinyBGA封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，将小型存储卡所需要的零部件(控制器、闪存晶圆、基板、被动元件等)直接封装而形成完整的闪存存储卡成品，是封装技术的最终目标。正是依靠PIP技术的优势，Kingmax才能创造出先进的晶圆堆叠技术，从而突破体积与容量的瓶颈。

　　不同于普通封装方式，PIP的封装技术丢弃了上下两层的塑料卡外壳，而采用了成型的化合物与所有零部件一体整合，减小体积的同时还杜绝了造假换水的行为，具有不可重组性，从图中可以清楚得看出两者的区别。

PIP封装存储卡的构造与传统存储卡的构造示意图

　　PIP封装技术应用飞机黑匣子的设计概念，可以使Kingmax的数码存储卡具有完全防水、耐高温、耐高压、绝无假货的功能。该技术主要应用在数码存储卡上，尤其面对存储卡轻薄短小的发展趋势，在存储容量越來越高且卡体越来越小的情形下，更加凸显PIP封装技术的优势。目前 PIP封装技术已经取得大陆、台湾、日本、德国、韩国、英国及美国的专利。可以说Kingmax的PIP封装技术当之无愧的是全球领先的核心技术。

　　解术四：膝之所踦——切角设计

　　在SD卡的第三代产品microSD身上，还有一种特殊的设计，即卡外形有不规则的切角突出，需要用特别的机器和技术去切割，这也给很多的厂商设置了技术门槛，但同时也为大规模量产造成了一定的困难。

　　而Kingmax在设备上的巨额投入和技术上的创新突破，大大提高了效率和产能，成功的摆脱了切角技术上的束缚，兼顾了技术与效率之间的平衡推进。在microSD市场上占据了一席地位，也将成为Kingmax立足于未来的有力支脚，决然向前。

　　综上“术”之所言，Kingmax在存储业的高人一筹比比昭然于天下，封装与堆叠的完美结合这才缔造了新信息时代日益微缩的前沿理念。而存储领域不仅与人们过度膨胀的信息生活息息相关，同时还代表着电子产业链中最上游与最前端的科研技术，管中窥豹，可见一斑。相信我们也可以有能力去预见“地球村”之后该是个怎样的世纪了吧。那么，当你再惘然若失于世界的瞬息万变时，是否可以多体验一种大宏大微之间骤然张弛的独特魅力了呢!

　　看过技术介绍后，您是否觉得自己又得到了提高呢？呵呵，淡然对于很多消费者来说，价格才是至关重要的。笔者也想到了这点，并为大家准备Kingmax存储卡的最新报价，感兴趣的朋友可以参考参考。

      Kingmax存储卡的最新报价 

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