　　第一个Pentium4核心为Willamette，全新的Socket 423插座，集成256KB的二级缓存，支持更为强大的SSE2指令集，多达20级的超标量流水线，搭配i850/i845系列芯片组，随后Intel陆续推出了1.4GHz-2.0GHz的Willamette P4处理器，而后期的P4处理器均转到了针角更多的Socket 478插座。

第一代的Pentium4（Socket423）处理器
　　和奔腾III一样，第一个Pentium4核心并不受到太多的好评，主要原因是新的CPU架构还不能受到程序软件的充分支持，因此Pentium4经常大幅落后于同频的Athlon，甚至还如Intel自己的奔腾III。但在一年以后，Intel发布了第二个Pentium4核心，代号为Northwood，改用了更为精细的0.13微米制程，集成了更大的512KB二级缓存，性能有了大幅的提高，加上Intel孜孜不倦的推广和主板芯片厂家的支持，目前Pentium4已经成为最受欢迎的中高端处理器。

第二代的Pentium4（Socket478）处理器
　　在低端CPU方面，Intel发布了第三代的Celeron核心，代号为Tualatin，这个核心也转用了0.13微米的工艺，与此同时二级缓存的容量提高到256KB，外频也提高到100Mhz，目前Tualatin Celeron的主频有1.0、1.1、1.2、1.3Ghz等型号。Intel也推出了Tualatin核心的奔腾III，集成了更大的512KB二级缓存，但它们只应用于服务器和笔记本电脑市场，在台式机市场很少能看到。

第三代Tualatin核心的Celeron处理器
　　2、在AMD方面，在2000年中发布了第二个Athlon核心——Tunderbird，这个核心的Athlon有以下的改进，首先是制造工艺改进为0.18微米，其次是安装界面改为了SocketA，这是一种类似于Socket370，但针脚数为462的安装接口。最后是二级缓存改为256KB，但速度和CPU同步，与Coppermine核心的奔腾III一样。
　　Tunderbird核心的Athlon不但在性能上要稍微领先于奔腾III，而且其最高的主频也一直比奔腾III高，1Ghz频率的里程碑就是由这款CPU首先达到的。不过随着Pentium4的发布，Tunderbird开始在频率上落后于对手，为此，AMD又发布了第三个Athlon核心——Palomino，并且采用了新的频率标称制度，从此Athlon型号上的数字并不代表实际频率，而是根据一个公式换算相当于竞争对手（也就是Intel）产品性能的频率，名字也改为AthlonXP。例如AthlonXP1500+处理器实际频率并不是1.5Ghz，而是1.33GHz。最后，AthlonXP还兼容Intel的SSE指令集，在专门为SSE指令集优化的软件中也能充分发挥性能。

第三代Tunderbird核心的Athlon处理器
　　在低端CPU方面，AMD推出了Duron CPU，它的基本架构和Athlon一样，只是二级缓存只有64KB。Duron从发布开始，就能远远抛离同样主攻低端市场的Celeron，而且价格更低廉，一时间Duron成为低价DIY兼容机的第一选择，但Duron也有它致命的弱点，首先是继承了Athlon发热量大的特点，其次是它的核心非常脆弱，在安装CPU散热器时很容易损坏。因此尽管在兼容机市场很受欢迎，但始终打不进利润最高的品牌机市场。

Duron处理器

　　四、CPU未来发展的方向
　　纵观我们上面叙述的CPU发展史，大家不难得出以下的CPU发展方向：首先是更高的频率，其次是更小的制造工艺，第三，更大的高速缓存。除了这三点之外，PC处理器也将缓慢的从32位数据带宽向64位发展。
　　1、Intel的未来计划，在本书截稿前为止，最高主频的CPU已经达到了2.4Ghz，而Intel的目标是在今年内达到3Ghz，两年内达到10Ghz，为此Intel会在2002年中期发布533Mhz总线频率的Northwood核心，按照计划，在2003年，Intel还将推出采用0.09微米工艺的Prescott核心，工作频率将在3.5GHz以上(甚至更高)，将采用效能更高的667MHz(166MHz x 4)或800MHz FSB(200MHz x 4)，不过目前Prescott还只是停留在书面上而已，毕竟它要在2003年才会正式发布，所以目前也没有更多关于它的细节公布。

　　另外Intel还透露在2005年将推出采用全新的TeraHertz晶体管架构的处理器产品，该架构采用了诸如SOI工艺，高K绝缘体在内的众多先进技术，简单的说它能够使芯片的发热量及功耗降到最低，并且大幅度提升处理器的工作频率；理论上采用TeraHertz晶体管架构能够制造出10GHz-20GHz的处理产品。

　　当然要达到这样高的工作频率，仅仅有TeraHertz晶体管还不够，它还需要新型的BBUL(Bumpless Build-Up Layer)封装技术的支持，该技术可以制造出厚度仅1毫米且集成10亿个晶体管的芯片，BBUL技术与目前封装技术并无差异，但核心技术却完全不同，BBUL采用内建方式直接在裸晶(Die)直接封装，且仅包括1层铜制程金属互连层。由于BBUL使数据传输通道缩短，所以整个芯片的时钟频率速度将有较大幅度提升，另外功耗自然也更低。
　　2）AMD的未来计划，本书上市时，第三个Athlon核心Thoroughbred应该已经发布了，Thoroughbred沿用了Palomino的核心，但换用了效能更高的166MHz FSB及0.13微米工艺，由于制造工艺的提升，其发热量及芯片尺寸均比Palomino要小很多，它同样采用Socket A界面、OPGA封装，而且现有的Athlon XP主板均兼容Thoroughbred(AMD在展会上公布的Thoroughbred演示机就是采用AMD-760芯片组)；但Thoroughbred是否将增加缓存容量还未公布。

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