■Intel 处理器将突破5GHz ，主板供电设计新挑战
2006年9月28日在美国旧金山举行的2006年秋季英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔公司高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特•基辛格（Pat Gelsinger）对外坚称，Intel处理器将继续追随摩尔定律，开发主频超过5GHz的CPU。
自PD处理器发布以来，Intel已经对全球板卡合作伙伴多次要求加强CPU供电部分的设计和保护，渐渐的4相供电和不少于20000微法滤波电容等方案开始从915P时代逐渐普及，但随着四核和5GHz处理器的出现，Intel处理器的集成度在进一步加速，这对运转已两年多的现行MB供电设计提出新的考验。
■大功率CPU 精准供电技术掠影
Intel对目前据高不下的CPU发热量没有提出更有效的解决办法，CPU的功耗无法遏制只能延缓。因为无论制程怎么提高，只要处理器频率和集成的内核数量在攀升，功耗就会增长。面对因发热量提升带来的返修增长，主板厂商被迫自己寻求解决办法。目前已经被应用到DIY板卡产品中的技术主要有以下几种？
① 增加多相分流电路
9月份技嘉发布了板载12相供电的965P-DQ6主板，这款主板已经成为技嘉965高端主板中的旗舰型号，让舆论印象深刻的是，这款在淘宝上售价被炒到近3000元的主板竟拥有恐怖的12相供电24回路的CPU供能模块。
为了满足超频时CPU 对功耗的需求，技嘉965P-DQ6 使用了恐怖的12 相供电。
解析 /评述： 增加多相分流电路的技术已经不止一次出现在技嘉的产品中，发烧级玩家也颇为认可。通过增加多相分流电路，该技术缓解超频过程中对单相电流的供电压力，让高频更为稳定。但多相供电必须增加数倍于以往的元器件，这些密集的元件不仅发热量大而且不利于散热，为此技嘉不得不为CPU供电模块安装硕大的一体式热管散热器加速热量的传递。
② 一体式BGA元件＋数字式PWM供电技术
硬件玩家都知道，主板CPU的供电部分一直由传统的铝制电解电容、MOSFET开关式场效应管、扼流线圈以及PWM控制芯片构成，主要作用是将输入的12V直流电压降至适用于CPU的0.8-2.3V低电压。如何不通过增加更多的元件就能维护系统的稳定同时又不激化发热量的矛盾呢？厂商在思考能否用其他更简练的元件系统来完成这一流程。
DFI LanParty UT CFX3200 －M2R 打破传统CPU 供电系统
还有一种供电改良的方式近期颇为热门。今年台北COMPUTEX 2006电脑展上，DFI展示了一款模样诡异的主板：LanParty UT CFX3200－M2R。在CPU周围，传统的供电系统已被打破。高耸的电容已经消失的无影无踪，这款标价2999元的LanParty UT CFX3200－M2R引起了玩家的强烈兴趣，难道未来的主板将不需要PWM吗？
解析 /评述： DFI这款全新主板采用了一种名为“数字式PWM供电”的新方式，它主要将传统的铝制电解电容、MOSFET、扼流线圈元件更换为数控电气性能更高的贴片/BGA封装元件，有效避免传统铝制电解电容大功耗下不稳定、爆浆等问题。但这款主板在市场化道路上面临一个难题，拿BGA封装的一体式电感线圈来说，目前全球只有美国一家名为CB的工厂出品，造价是传统扼流线圈的5倍，而且产能无法适应主板规模化生产的需求。
尽管售价2999元的DFI LanParty UT CFX3200－M2R目前仍停留在骨灰级玩家收藏层面，但“数字式PWM供电”技术却为未来大功耗处理器的供电设计指明了方向。
③ 陶瓷电容＋Hyper PWM数字供电技术
昂达主板曾最早在主流产品的供电部分使用一度被服务器高端垄断的军工级富士通R5型固态电容，我们熟悉的NF4S、N61G、N61GT等AMD主板都被因为良好的超频和稳定性受到大众玩家的喜爱。
12月4日昂达针对Intel平台高调发布了经过半年研测的“Hyper PWM”数字供电技术，在首款基于该技术的昂达965PT主板上我们惊喜的发现了DFI“数字式PWM供电”的身影。
昂达965PT主板基于P965＋ICH8芯片组设计，与同类P965主板最大的不同在于它的CPU供电部分，这就是被成为“Hyper PWM”的供电技术。
复制本页网址和标题，发送给你QQ/Msn的好友一起分享 Vista出现更多漏洞 可被安装流氓软件 全面超越 Q3笔记本出货惠普也胜戴尔
精品推荐
